本期文章分為產(chǎn)品外觀拆解詳述和溫度性能測(cè)試兩部分內(nèi)容，方便讓大家更好的了解微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派師這款產(chǎn)品。

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派師所用核心為NVIDIA GB206，基于全新Blackwell架構(gòu)打造，采用TSMC 4N制程，游戲性能提升來(lái)自第4 代RT Cores 與第5 代Tensor Cores，光線追蹤性能以及神經(jīng)渲染運(yùn)算能力大約提升了近1 倍。

GB206核心晶片尺寸為181mm²，晶體數(shù)目為219 億個(gè)。擁有4608 個(gè)CUDA Cores、36個(gè)RT Cores、144個(gè)Tensor Cores及48 個(gè)ROPs，備有8GB / 16GB兩種容量版本，運(yùn)算單元數(shù)目?jī)H較上代略微提升，主要靠著DLSS 4多幀生成技術(shù)帶來(lái)FPS 幀率大幅提升。

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X硬派師，采用方直長(zhǎng)方體外形設(shè)計(jì)，源自蒙德里安設(shè)計(jì)元素量身打造?？ㄉ聿捎娩X合金材質(zhì)加入香檳金色陽(yáng)極化磨砂處理，沒(méi)有任何RGB燈效，整張卡設(shè)計(jì)時(shí)尚簡(jiǎn)約。

顯卡采用雙風(fēng)扇散熱器設(shè)計(jì)，尺寸為204*122*50mm（不含I/O擋板）2.5槽，重量約為650g。顯卡散熱包含兩個(gè)暴風(fēng)7風(fēng)扇，氣流控制系統(tǒng)結(jié)合波浪形鰭片4.0和導(dǎo)流鰭片2.0技術(shù)，在優(yōu)化散熱的同時(shí)減少氣流紊亂。

背面設(shè)金色金屬背板，能夠加強(qiáng)PCB剛性并增強(qiáng)承托力，從而避免PCB彎曲損壞，并且背板尾部有方形柵洞，熱量從延長(zhǎng)的散熱鰭片上穿過(guò)并離開(kāi)卡身，并讓顯卡熱量流向機(jī)箱尾部的風(fēng)扇，以減少積熱的問(wèn)題。

顯卡接口方面，提供了3 組DisplayPort 2.1b + DSC 及1 組HDMI 2.1b影像輸出接口，兩種輸出介面皆可提供最高8K@165Hz 12-bit HDR 解析度輸出，支援VESA DSC 1.2無(wú)損壓縮顯示功能，單一DisplayPort 2.1b 接口亦可提供最高4K@480Hz 12-bit HDR 解析度輸出，單卡能提供最高2 個(gè)8K@100Hz HDR顯示輸出。

以大面積鍍鎳銅板底座連接3根6mm直徑鍍鎳純銅熱管貫穿散熱器本體，再貫穿到兩組導(dǎo)流型散熱鰭片。由于RTX 5060 Ti的TGP 僅有180W，此規(guī)模的散熱器已經(jīng)足以輕松壓制晶片的發(fā)熱量。

核心部分采用相變硅脂導(dǎo)熱材料，顯存和金屬背板均設(shè)有微星全新材料的導(dǎo)熱墊。

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微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派師采用基于公板的PCB 設(shè)計(jì)，具備7 相DrMOS供電模組，其中5 相為GPU 供電、2相為GDDR7 供電，GPU部分采用5 組UPI uP9646 50A DrMOS 晶片，為顯卡提供穩(wěn)定的供電輸出。

另外在PCB上還設(shè)有FUSE保險(xiǎn)元件，加強(qiáng)了對(duì)顯卡各重要芯片的保護(hù)，這也是微星顯卡近兩代產(chǎn)品的重要配備。

顯存方面，搭載了8 顆SAMSUNG GDDR7 512M x 32 記憶體顆粒，編號(hào)為K4VAF325ZC-SC28，單顆容量為16Gbit (2GB)，采用266-Ball FBGA、官方規(guī)格為28Gbps，總共提供16GB 顯存容量。

（GPU-Z軟件截圖）

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派師基礎(chǔ)頻率為2407MHz，Boost頻率為2572MHz。在約22°C的室溫環(huán)境下閑置約30 分鐘，GPU核心溫度維持在37°C。接著采用Furmark 2 進(jìn)行3D負(fù)載測(cè)試，GPU滿載運(yùn)行30分鐘后，溫度則提升至65°C，GPU頻率保持在2317MHz，風(fēng)扇噪音不大。

3DMark作為最廣泛的3D性能基準(zhǔn)測(cè)試，性能對(duì)比結(jié)果當(dāng)然不可缺少，根據(jù)測(cè)試顯示GeForce RTX 5060 Ti 游戲性能與上代RTX 4060 Ti對(duì)比，約有20% 增幅。

（3DMark Fire Strike測(cè)試結(jié)果）

（3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試結(jié)果）

（3DMark Fire Strike Ultra測(cè)試結(jié)果）

（3DMark Time Spy 測(cè)試結(jié)果）

（3DMark Time Spy Extreme 測(cè)試結(jié)果）

（3DMark Steel Nomad 測(cè)試結(jié)果）

綜上測(cè)試結(jié)果，微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X硬派師兼顧了散熱效率又彰顯了高端質(zhì)感，堪稱強(qiáng)悍的“性能小鋼炮”。憑借其緊湊的雙風(fēng)扇設(shè)計(jì)與優(yōu)化散熱模組，在滿載測(cè)試中將溫度穩(wěn)定控制在65°C以內(nèi)，成功在小體積顯卡中實(shí)現(xiàn)了高性能與低溫的平衡。